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2025中国IC领袖峰会

Thu, 27 Mar 2025 09:00:00 GMT+08 ~ Fri, 28 Mar 2025 18:00:00 GMT+08
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2025年的“中国IC领袖峰会”聚焦于“省思与擘画”,回顾过往半导体领域发展历程中的经验与教训,再思考技术突破、产业链构建等方面的不足与困境。我们追本溯源,以史为鉴,共同擘画中国半导体产业的未来蓝图。



热点话题一网打尽,诚邀您参会,一齐分享发展机遇!




精选热门议题


  • 智启未来:AI与机器学习的IC设计革命

  • 5G浪潮:驶向6GIC设计之旅

  • 物联网的边缘:IC设计与数据的新边界

  • 云端芯跳:云计算时代的IC设计挑战

  • 纳米制胜:揭秘先进制造技术的IC奥秘

  • 绿色芯动力:可持续技术在IC设计中的崛起

  • 量子芯突破:探索未知的计算宇宙

  • 自动驾驶的IC引擎:智能交通系统的未来

  • 材料新纪元:二维奇迹与IC设计的融合

  • 安全芯防线:在数字时代守护IC设计

  • Chiplet 技术在多芯片封装的实践探索

  • 国产 EDA 崛起:自主可控新征程

  • 第三代半导体材料:功率电子新优势

  • ......


同期活动

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更多展会资讯敬请关注!

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往届盛况

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* 往期 精彩现场


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*往期 精彩现场



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IIC Shanghai 2025 聚焦绿色能源生态发展、中国IC设计创新、EDA/IP、MCU技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、智慧医疗电子技术与应用论坛等领域,涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流、业界年度重磅奖项揭晓等多维度活动内容。现场设置高端展区,全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果,为与会者搭建了深入了解集成电路领域最新发展趋势、前沿技术和市场动态的桥梁。

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交通指引


品牌专区与峰会举办场地:上海金茂君悦大酒店     上海浦东新区世纪大道88号金茂大厦

                                                                  


联系我们


商务合作请联系:Angel.He@Aspencore.com

观众参会及大型组团咨询请联系:Lisa.Ling@aspencore.com


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